Spájkovacia pasta 40g
Popis
Spájkovacia pasta slúži na spájkovanie SMD komponentov infračervenými spájkovacími vlnami alebo pri teplovzdušnom pájkovaní.
Spájkovacia pasta na báze kolofónie a organického halogénového aktivátora. Pasta je stredne aktívne tavidlo, ktoré uľahčuje spájkovanie medených, postriebrených, pozinkovaných a poniklovaných prvkov. Pasta je ideálna na bielenie a spájkovanie rádiovej techniky a telekomunikačných zariadení, ako aj na montáž elektrických zariadení. Používa sa hlavne tam kde kolofónia nestačí.
Zvyšky pasty nespôsobujú koróziu.
Balenie: 40g
Súvisiaci tovar
-
Kód: 14331
-
Kód: 8832
-
Kód: 2294
| Hmotnosť | 0.1 kg |
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Len registrovaní užívatelia môžu pridávať články. Prosím prihláste sa alebo sa registrujte.
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.